在芯片领域，苹果的一举一动都备受大家瞩目。就在近日，有媒体报道称，曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职，他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说是个坏消息，不过还有一个最新的好消息，值得大家关注。实力爆发！传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片

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传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，对此你有哪些期待？

实际我一直认为iPhone需要改进的地方，是续航快充和信号，如果iPhone15真的搭载自研发的基带，那确实是再好不过了。另外则是续航方面，虽然说这次13pro Max的续航不错，但是价格太高。希望苹果可以把更好的续航下放到基础版本之中，让更多的用户群体受益。

当然苹果处理器本身也不弱，比如A系列的手机端Soc，包括现在电脑端的M1系列确实是一骑绝尘。而苹果15的自研实际更多指的是基带等，因为根据相关信息报道，苹果将会在2023年发布的iPhone15中首次使用苹果自研发芯片。其中包括三个重点，首先是A17处理器将会采用3nm的台积电工艺，而5G基带也将实现自主研发同样是5nm，包括射频IC芯片则是采用台积电的7nm工艺，同时自研基带和IC芯片目前正在试产。

如果这个消息属实的话，我觉得苹果确实将会成为更多的选择。现在人们吐槽最多的就是苹果手机的信号。而且我们也知道本身高端手机中还有华为可以和苹果竞争，但是现在华为的芯片已经慢慢用完，同时其他的品牌确实同质化严重，所以带给我们的创新可以说是已经有限了，苹果之后依然会成为高端的霸主。

当然关于基带方面，实际苹果早在2016年就有开始动作。他和intel合作就是想要借助intel的实力来提升基带的能力，同时哪个时候苹果和高通的关系确实比较紧张。虽然说之后表现一般，不过苹果之后收购了intel的基带部门，所以轻松的获得了不少的专利。

不过我觉得现在确实想的有点远，毕竟iPhone14还没有发布，同时14系列苹果依然还是高通的X65基带，但是也有特色和亮点的存在。

比如设计方面的刘海直接变成了打孔，最近的爆料很多，不过一般这种爆料确实很准确，不过打孔的方案只有在pro以上的版本中采用，也就是说普通版本依然会是刘海。好消息是这次将会一次发布四款iPhone，相对于之前来说，增加了一个基础版本，也就是6.7英寸，而取消了mini系列。

写在最后

虽然说现在的安卓手机在不断的提升，但是和苹果的差距依然是比较大。特别是细节方面，比如LTPO的智能动态刷新率，确实做不到像苹果那么极致。再者是性能方面的差距，苹果如果实现全面自研芯片，那么这种差距将会进一步加大。客观一点来说，我确实会希望国产手机多几个像华为这样自研发类型的厂商，虽然说现在都有自研芯片，但是和处理器相比确实有些不值一提，如果解决不了芯片的问题，同质化的现象将会一直存在，那么高端市场最后的结果也只能是拱手让人。

苹果为什么要自研5G基带芯片？对下一代iPhone意味着什么？

应邀回答本行业问题。

本人在通信业也做了快20年了，最近10年一直在从事移动通信相关的优化工作，基于对移动通信的了解，个人认为苹果根本就没有能力研发什么5G基带，而且即使是他研发出来了5G基带，也不可能应用在苹果自己的手机上。对于部分国内国外媒体对于苹果研发5G基带的认知，是非常的不现实的。

苹果不是通信业的公司，尽管他的智能手机赚取了市场上最大的利润。

苹果本身是一家计算机起家的公司，或者也可以说是一家软件公司，之所以说"苹果重新定义了手机"，就是说苹果手机相当于是一台掌上的电脑。

在苹果手机之前，手机是做为移动通信系统里的终端存在的，更重要的手机的无线通信性能、耐用性，电池的待机时间等方面的考虑，而苹果手机凭空出世，则完全的打破了这种定义。

苹果公司是一家科技公司，但是它的长处是在硬件性能上，图形处理等性能上，是在系统的稳定性，可操控性上，但是苹果手机一直最大的短板是在他的通信能力上。其实就苹果手机的信号不佳的问题，不仅仅是基带问题，他的天线也是有一些不足之处的。

之所以说苹果根本就没有能力研发5G基带，即使研发出来了基带也无法应用，就是因为现在的通信领域根本就没有苹果的立足之地。

移动通信技术经过迭代发展，从2G到3G,再到4G、5G，是多家通信业公司智慧的结晶，包括华为、中兴、诺基亚、爱立信、高通、三星等都拥有大量的2/3/4/5G专利，而做为终端需要接入网络的手机而言，是无法规避这些专利的。

你另外自己走一路，就无法接入现行的2/3/4/5G网络，这样的手机是无法使用的。

现在虽然1/2G专利已经过期，3G专利也即将过期，但是4/5G的专利可没有过期。而且，现在全球来看2/3/4G网络也没有完全退网，虽然是有2/3G退网的趋势。

苹果如果研发基带，就需要面对接入2/3/4/5G网络的问题，也要面对4/5G专利的问题。

苹果本身没有通信领域的技术积累，而即使苹果挖角来通信人才，也无法规避4/5G专利，研发出来的基带如果安装在自己的5G手机上，就需要面对华为、中兴、三星、诺基亚、爱立信、高通等多家通信业巨头的专利费要求，使用自己的基带则需要付出天价的专利费。

总而言之，说什么苹果可以自研基带，使用在自己的5G手机上这完全是不现实的事情。如果说是做为未来的技术积累还靠谱一点儿，说到应用，苹果还远着呢。

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苹果到底有多少种自研芯片？

昨晚苹果带来了他们今年第三波新品：新款AirPods无线耳机，这距离第一代已过了两年的时间，让不少心心念念的用户终于可以剁手卖了，而这次新耳机最主要改进是搭载了H1芯片，这是苹果又一款自研芯片，近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片，那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢？下面来数数看。

A

A系列芯片是最受大家所认识的苹果自研芯片了，广泛使用在苹果的iPhone、iPad、TV和Homepod产品线上，这个系列首款亮相的是搭载在2010年iPhone 4上的A4，没有A1、A2和A3是因为前三代iPhone用的是三星家芯片，而苹果选择自己做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化，可以把iPhone可以做得独一无二，苹果也不需要受制于其它半导体设计厂商的开发进度，在新芯片上获得自己想要的功能和性能。

A系列一直是移动平台上高性能芯片的代表，这得益于在工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进，最早的A4用到ARM Cortex-A8架构，而A5为双核CPU，A7为全球首款64位移动芯片，后面的A10 Fusion为四核big.LITTLE架构，到近年的A12 Bionic上更是加入较强的Nerual Engine等等。

在iPad系列产品线上由于散热和功耗上限更高，其带X后缀的A系列新品更为激进，CPU有更多核心数和更高峰值频率，GPU性能也更夸张，传闻苹果还计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑，用到的新芯片应该会是从A系列改进而来。

M

M系列对于绝大多数用户甚至玩家可能都会陌生，但它又在大家日常使用中有不小的用处，之所以默默无闻，是因为M系列是个协处理器，被集成在A系列芯片里面，以超低功耗始终运行，主要为提供动作感应，比如iPhone的抬手亮屏就是用它实现的，还有健康功能和app需要调用的步数，就是它帮你计下来的。

另外M芯片的一个重要用途就是“嘿Siri”随时唤醒了，这是从iPhone 6s开始有的功能，由M9提供，但首款M系列是在A7芯片上的M7，那么A12 Bionic上是M几呢？不好意思，从A10 Fusion后，苹果就不提M芯片了，可能是把工作交给了big.LITTLE架构的小核。

Apple GPU

在过去很长一段时间，A系列芯片里面都是采用来自PowerVR的定制GPU，但到A10 Fusion的时候，苹果把GPU的名字改成了A10 GPU，不再提及PowerVR，之后在A11 Bionic上正式宣称用了自家设计的GPU，苹果没有为他们的GPU命名成G系列之类的，只是标明多少核，现在的A12 Bionic为四核GPU，而A12X Bionic为7核GPU。

S

S系列应该只有对Apple Watch智能手表感兴趣的人才知道了，第一代Apple Watch便是搭载S1芯片，苹果宣称它有第一代iPhone的运算能力，但实际上第一代手表的使用流畅性被大家诟病，而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了长足的改进，换用了双核架构，大幅提升了性能。

值得注意的是，苹果还做了个S1P芯片，同样为双核CPU，被用在Series 1手表上，其实到Series 3上的S3，苹果这个系列芯片才算是有了提供流畅体验的性能，而在最新的Series 4上的S4，更是升级到64位架构，但仍为双核CPU。

W

第一代AirPods用的便是W1芯片，当中包括了无线连接管理，可以与iPhone、iPad（Mac还没有）做到快速配对和连接能力，同时用于控制体感和触控操作，只是第二代的W2芯片却不是出现在AirPods上，而是在Apple Watch Series 3手表上。

T

T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上，用来控制新增的Touch Bar触控条，还有Touch ID的安全加密，而第二代T2芯片更是接管了Mac电脑上大部分硬件的控制，用于机器的启动管理和安全加密，还有图像、音频和NVMe SDD控制等，目前苹果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都带有T2芯片。

H

这次新款AirPods让人意外地没有搭载W2或者W3芯片，而是换用全新的H1芯片，相比原来的W1主要是加强了无线连接表现，苹果表示有更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，还在游戏时降低了声音延迟，这对手游玩家会有很大的吸引力。

而功能性方面，H1芯片为耳机带来“嘿Siri”随时唤醒的能力，此前是需要双敲耳机来激活Siri的，另外新芯片应该是降低了功耗，帮助改善了耳机的续航能力，现在有更长一点的通话时间。

未来还有更多...

除了上述这些主要的SoC，苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件，比如Nerual Engine张量运算单元，用于加强机器学习的能力，改善Face ID识别、运算AR应用和改进图像处理等，至于零部件就是iPhone XS系列上的相机传感器和镜头，据说也有他们的设计在里面。

另外有传苹果将要做自己的网络基带，以改进iPhone在移动网络上的不佳表现，并摆脱基带供应商的限制，而前面也提到了，到2020年苹果会有搭载ARM芯片的Mac，那上面也可能会是一块新的自研芯片，所以苹果是深谙“掌握核心技术”的重要性吧。

怎样看待苹果手机自研通讯芯片？

2月9日，据外媒报道，Apple看起来正非常认真地构建调制解调器芯片这个关键组件。据The Information报道，苹果公司正开发自己的蜂窝调制解调器技术，该技术可能用于iPhone，iPad，和Apple Watch。

yeah✌️来答题了！

苹果已经到了需要进一步夯实科技巨头地位的时候了。

苹果公司早已是一家国际公认的软硬件通吃的科技巨头企业了，可殊不知苹果其实没涉猎的核心科技还多得很。说简单点，一部手机重要的东西就两样：软件和硬件。对于用户来说操作系统是最直观的感知交付，但千万别忘记真正在后台发挥作用的硬件部分对于用户的交付体验是会起到确定性作用的。

苹果手机软件平台的发展已经较为成熟且发展模式暂无跨越式的迭代机会。

苹果的手机操作系统IOS已经发展成一套非常完善的生态圈了，不管是应用提供商的支持亦或者是app的审核与推荐机制早已成熟为产业链，所以近几年你会发现App Store其实没什么本质上的迭代升级，如果换个角度说就是也没有必要做巨大的迭代升级。

苹果公司历来主张掌握核心技术以及将自主决策权控制在自己手里的经营理念从未改变过

苹果公司是善于创新的公司，更严格地说是善待创新的公司。读者们可以自行脑补回顾一下，你会发现很多手机上的创新应用都是在苹果手机上开始发扬光大的。从最早的智能手机的“样子”和发明app这种软件，到后来Siri、TouchID、FaceID等等技术，不是苹果发明的就是被苹果发现“买回来”发展壮大的。可以说苹果的创新从未停止过。我们都知道唯有走来创新的前列，你才不用看别人的脸色。创新也许是苹果公司一贯以来从未改变过的经营理念。

行业竞争的残酷及手机硬件的迭代加速迫使苹果必须考虑更多的自主决策权

相信大家都知道苹果手机的CPU一直以来都是自主研发的，而且苹果的A系列CPU每年都有不同程度的升级迭代，其运算能力也一直领跑各种芯片厂商。芯片方面苹果A系CPU从单一单核到多核配协同芯片再到现在的“一芯多用”，已经经过了很多发展和迭代的尝试。除了芯片以外对于一部手机而言最重要的当属通讯基带（通讯芯片）了。2018年科技界吵得最厉害的专利案应该非苹果与高通莫属了。苹果手机再厉害，芯片是自己的、技术元件是自己的、系统是自己的，但一直以来基带不是自己的！基带方面苹果一直以来与高通合作，高通也是国际上公认的科技巨头了，两个巨头间的对话往往矛盾就是这样来的。高通凭借在通讯领域多年的耕耘，拥有众多的通讯技术专利，并且每年光凭高昂的专利授权费（业界称为：高通税）就已经赚得盆满钵满，这件事发生在小厂家身上也就是正常的业务采购关系而已，但正如前面所说苹果的经营理念一贯都是把命运握在自己手上的风格，面对高通税显然苹果是接受不了的。（高通税厉害的地方是专利费跟出货量挂钩的）从经营理念层面显然苹果希望更加自主，与此同时我国的优秀厂家苹果的直接竞争者华为早已实现芯片、基带一体化自主研发，看看苹果今年的A12 Bionic虽然集成的功能很强大，但跟华为的麒麟系列CPU相比是有一个功能上的本质区别的，麒麟芯片是内嵌基带的！按照苹果CPU现在的高集成度发展路线，CPU内嵌基带一定也是他们的发展方向。

还有一个值得注意的地方是，由于跟高通闹翻了，所以2018年推出的苹果手机全部改成英特尔的基带，不知是基带问题还是天线问题，新款的苹果手机普遍被发现信号不稳定。大家要知道现在全世界能做基带的一共五家企业：高通、三星、英特尔、联发科、华为！之前有个段子：库克去了高通谈专利费降价，高通不理他；去三星谈，到了楼下想想发现屏幕已经是三星的如果基带还是三星的后面会被绑架得更厉害；准备去联发科，想想还是不太相信技术能过关；来到华为谈，华为说了我们不差钱，基带只自己用不卖！最后回到美国找小白英特尔兄弟一起摸索怎么做基带。（对于基带英特尔也是半路出家的）

也许是对于合作商的失望到顶，也许是希望继续坚持自己自主独立的经营理念，也许是为了让自家的芯片更能称霸，苹果走上基带（通讯芯片）的研发道路是注定发生的事情！

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如何看待苹果或在WWDC 2020发布自研Mac ARM芯片：5nm工艺 + 12核心？

据彭博社报道，苹果公司将在WWDC 2020上宣布自研Mac ARM芯片，产品将从英特尔处理器过渡到ARM处理器，有哪些值得期待的地方？彭博社此前曾报道称，苹果正在准备自己定制设计的12核ARM芯片。该芯片将以5nm的制造工艺打造，可以打败当前Intel系列MacBook Air的性能。据了解，苹果WWDC 2020将在6月23日拉开帷幕，今年，预计苹果将推出iOS 14，macOS 10.16，watchOS 7等系统。

2005年，苹果把Mac的芯片从PowerPC转向英特尔，15年过去，苹果或将把Mac的芯片从英特尔换成ARM芯片。这种可能性很大，长远来说对于苹果是利好，不过，并不意味着苹果会马上停用英特尔的产品。

消费类计算设备已经大范围被ARM占领

十多年前，个人计算设备被个人电脑占据，智能手机出来之后情况出现改变，从数量来看，智能手机的数量远远大过个人电脑。基于智能手机庞大的数量，新型的应用，ARM芯片的性能也取得了飞速进展。从苹果给出的数据来看，其IPad Pro的运算性能已经和英特尔的部分产品持平。苹果有理由其A系列芯片放到更多的产品之上，如果有需要的话。

软件的问题已经有解决方案

微软的Windows可以同时支持ARM和英特尔的芯片，苹果虽然还没有正式宣布让其Mac os支持ARM芯片，但其在19年曾经推出了把iPad应用移植到Mac的项目，苹果的做法是让两个系统依然独立但可以互通，和iPhone与iPad的关系类似。

回顾目前苹果的产品线，有iPhone、ipad、Apple watch，Mac，这些设备分别对应单独的一个系统，给开发者提供更方便多终端开发工具非常有必要。苹果如果将Mac芯片换成自研系列会让适配更加方便。

总之，苹果在Mac上边使用自研芯片的基础已经存在，就看苹果什么时候去使用。由于苹果的影响力，如果Mac转用基于ARM芯片还是会带来一些震动。

对消费者来说

其实对于Mac的用户来说影响并不大，做这种转化都会存在一个过程，英特尔芯片的Mac依然会提供相关的支持。从目前iPad Pro的表现来看，软件的丰富程度增速较快，如果这种优势转化到Mac上，未来相关产品的表现也不会差。总之，转化有个缓冲的过程。

对于英特尔的影响

苹果Mac换了芯片，影响最直接的无意识是英特尔，但实际影响未必有多大，Mac使用的英特尔芯片数量并不大，另外更为关键的，英特尔目前最赚钱的项目在服务器上边，并且英特尔也在转变，已经不是之前只是生产电脑CPU的企业。

对于个人电脑的影响

苹果Mac换芯片会对个人电脑产生不小的影响，相比芯片本身的部分，软件层面的冲击会更大一些。目前广泛使用ARM技术的安卓手机数量庞大，但谷歌的系统在个人电脑、平板上的表现并不好，苹果的举动对于谷歌来讲是一个利好，至少给出了非常具体的例子。微软的Windows系统会收到影响，但对微软的影响并不大，微软同样已经不是早前买电脑操作系统的企业。

苹果更换Mac芯片的过程首先是让Mac支持ARM技术的芯片，然后针对Mac的苹果自研芯片会有一个不断完善的过程。具体在产品上苹果可能会有两种方式，一个是将基于ARM的芯片用在类似轻薄的笔记本上，更像一个iPad的变种；另外一个是打造自研芯片的Mac Pro级别的产品。第一种会更加务实一些，第二种影响力更大，难度也大。苹果的开发者大会还有一段时间就来了，到时看情况吧。