4nm芯片发布是迟早的事情，联发科的天玑9000不过是抢了个风头罢了。而芯片制造行业并没有加速洗牌，这款最新的芯片仍然是由最强台积电代工生产，三星依然还停留在5nm层面的代工生产。而中芯国际依然还被美国打压，仍然买不到EUV光刻机。它的唯一出路依然靠“全国产”技术的突破。

1、中芯国际的困境，目前注定无缘7nm以下的芯片”

中国人都知道，中芯国际是大陆最拿得出手的芯片代工企业。当然，美国人也知道。近些年，美国为了遏制中国科技的发展，对中国的高科技企业单位进行了全面的打压。华为是首当其冲，中芯国际也是打压之列。

中芯国际很早就想发展7nm及以下的高端芯片，只可惜手上一直没有称手的工具--EUV光刻机。不是中芯国际不想买，而是美国不让ASML卖。早在2018年，中芯国际就向ASML签订了EUV光刻机的采购协议，并且全额支付了货款。按合同预计2020年就能完成设备调试，但是美国人知道后，直接叫停了这桩买卖，让中芯国际痛心不已。

2、中芯国际的研发努力，可以生产准7nm特殊芯片

中芯国际虽然买不到EUV光刻机，当依然用手上的DUV光刻机自研了一套N+1工艺，可以使用DUV光刻机制造出比14nm更强，比7nm略差的芯片。这已经能满足很多行业的芯片要求了。毕竟不是每一个行业都像电脑、手机行业一样，需要非常高端的芯片来比拼性能。所以，中芯国际的生意依然还是不错的。

据公开披露的财报显示，2020年中芯国际营收达到了39.07亿美元，同比增长25.4%。其中智能手机类应用收入也同比增长了21.7%；智能家居类应用也同比增长了22.3%；消费电子类应用同比增长了6.5%。由此可见，虽然中芯国际暂时无法进入高端芯片代工，当在中低端芯片中依然有很好的成绩。

3、中芯国际的未来，还得靠国产技术的发展

从长远来看，中芯国际必定要发展高端芯片。而要发展高端芯片，就必须要有强大的国产技术做靠山。不然，美国只需要抓住源头就可以卡住我们的脖子。那中芯国际未来的国产技术之路有哪些呢？归纳起来也就以下几种：

EUV光刻机必须实现国产化：这个任务非常艰巨。这个号称”工业皇冠上的明珠“，处处都是高精尖的精密设备，目前是由世界各国的顶尖企业分工生产制造。中国要想实现全国产，需要投入大量的人力、物力和财力。
工艺技术要不断提高：光刻机只是一个先进的生产工具，而真正要生产出先进的芯片，还需要自研先进的工艺技术。台湾省的台积电的硬核技术就是它的工艺技术，目前已经向3nm攻关了。
半导体材料：半导体材料是芯片制造的必需品，先进的材料很多都是日本生产制造的。不过中国已经在大力研究。
另辟蹊径：如果在硅基芯片上赶超很难，也可以考虑另辟蹊径。比如：研究碳基芯片、量子芯片。如果研究得到成果，或许可以弯道超车。

总结

总之，中芯国际目前还只能停留在14纳米及以上的芯片的代工。行业上4nm发布，3nm研究暂时和它没有什么关系。不过，中芯国际背靠大陆这么大的市场以及强大的国产研发能力。相信，它的未来依然是光明的。

为何华为不采用14nm生产5G芯片，以便采用中芯国际代工？

文/小伊评科技

第一个问题：华为能不能找中芯国际代工芯片？答案是否定的。

以目前芯片行业的加工方式以及上下游的关系来看，华为想要再短时间内找到一家可以完全绕过美国技术的芯片生产公司来生产芯片几乎是不可能的。

首先是光刻机，目前中芯国际生产14nm芯片所使用的光刻机全部都来自于荷兰的ASML公司，而ASML公司的股份中有很多都来自于美国的资本，譬如英特尔，镁光等，所以AMSL也属于美资企业，而且AMSL所生产的光刻机多多少少都离不开美国的技术。那么在这种情况下如果中芯国际使用ASML的光刻机给华为生产芯片，肯定会违反美国对于华为的禁令，其结果必然会遭到美国的制裁，那么一旦中芯国际被美国制裁，他的下场就更加惨淡了。

另外还有一个因素大家一定不要忽略——那就是EDA设计软件。

什么是EDA设计软件，简单来说就是电子自动化软件，该软件可以根据芯片设计人员所输入的参数自动的生成所需要的内部电路图，能够大大简化芯片设计所需要的步骤提高效率。目前主流的EDA设计软件都被美国主导的公司垄断，它们分别是Cadence、Mentor Graphics（总部美国，后被西门子收购）和Synopsys，在EDA设计软件市场，他们占据着约95%的份额。

EDA设计软件

目前这三家企业都已经对华为进行了断供。有人会说了，华为之前已经买过软件了难道不能继续用么？答案当然是否定的，EDA设计软件并无法用就买断，一旦产品到期那么其所设计出来的芯片就没有代工厂敢去生产，否则就会面临起诉。而且EDA设计软件并非是一成不变的，它会随着芯片行业的发展而逐步调整一些参数，在这种情况下就算华为利用老版本的EDA设计软件设计好了芯片，那么在上下游软件版本不一致的情况下，下游芯片生产企业也很难按照华为的图纸生产芯片。

有人会说了，能不能用国产替代？确实能，国内同样也有一些EDA软件公司譬如华大九天等，但是这些公司的产品先不说具备不具备设计14nm芯片的能力，就算拥有，那么华为也是需要时间去重新招募或者培养使用国产EDA设计软件的人才，并且还需要和下游的芯片生产企业进行对接才可以，否则的话华为用国内软件，中芯国际用国外的软件，压根就是驴头不对马尾，根本无法实现顺畅的沟通，肯定没办法完成闭环。

所以，不过是对于华为还是中芯国际来说，都需要时间去完成国内产业链的建设，在此期间的所有投入几乎都是没有回报的。

第二个问题：就算利用14nm生产芯片，有人会用么？

虽然有很多人都在支持华为，高呼就算用14nm工艺的芯片也一定支持华为，先别急，我们先看看采用14nm工艺的芯片都是些什么货色吧：骁龙821，骁龙820，骁龙660，麒麟960（台积电16nm等效三星14nm），这些芯片的表现怎么样大家心里应该都有数，骁龙821，820那是出了名的大火龙，而且就算是超冒烟了其峰值性能也就和骁龙710差不多，而且功耗要大很多，够用么？当然不够用了，骁龙710虽然还勉强可以保持系统的流畅性，但是早就有些落伍了。

一代火龙骁龙821 三星14nm工艺

因为工艺的提升本质上就是通过提升晶体管的密度从而做到降低体积和减少能耗，简单来说就是在性能相同的情况下工艺越先进，功耗也就越低，同理，芯片的工艺越先进，芯片的峰值性能输出就越高。

而14nm工艺的下性能最巅峰的处理器是苹果的A9，也就是iPhone6S系列配备的那么芯片，够用么？是真的不够用了，就连IOS系统的稳定性都没办法保证了，更何况是安卓。

至于扩大芯片面积堆核心的做法大家还是趁早别想了，板载面积增大必然需要更大的功率去输入，而功率越大功耗越高，在14nm工艺下确实可以达到媲美当下骁龙888处理器的水准，但是功耗至少要高10几倍，你觉得手机遭得住么？怕不是刚开机就关机了。

所以，华为就算用14nm工艺造出来芯片了，用户体验也不会好到哪里去，不仅不能挽救华为的手机产业还会败坏了华为的名声，对于华为来说有百害而无一利，如果你是华为你会做么？

总而言之，对于华为来说，目前缺芯问题几乎是无解的，二期而对于国内的半导体企业来说，在硅基芯片时代想要达到完全脱离美国技术弯道超车也是不现实的，大家一定要理性看待这个问题。我们所能做的第一是想方设法能够利用其它资源和优势同美国展开技术竞争或者技术互换，另外一方面就是要加大对下一代芯片材料或者芯片发展方向的投入，力争在下一代芯片问世之前拥有自己的话语权。

碳基芯片

end 希望可以帮到你

中芯国际正式提出从纽交所退市，原因是什么？

中芯国际在资本市场长期不受待见，因为相比较于其他芯片厂商，中芯国际技术含量略低，中芯国际也表示，其在美股的存托凭证所占其全球交易量非常小，还要在美国设立办公室，而港股中芯国际也有上市的股票。两处相权，从纽交所退市，降低一些不必要的支出是非常合理的做法。如今是从主板到场外，相当于创业板到新三板，中芯表示暂时不会赎回这些股票，股东继续在美国新三板持有这些股票，这样对于公司成本不高。然后集中力量打理港股上市部分股票，或者扩大港股这边发行的股本。总之，无论是中芯国际自己表达，还是理性投资者观察，这都和贸易摩擦没什么关系。

有数据表明，过去一个月，中芯国际纽交所日均成交量18万股，日换手率0.02%，而港股日均有3100万股，日换手率0.6%。虽然日成交金额差距不大，但是活跃度并不相同，由于长期不被看好，如今中芯国际的股价大约是上市时候的1/3。中芯国际毛利率大约是台积电的一半，研发级别上面也差了一截。

不过要恭喜中芯国际在最近终于获得了EUV光刻机，这个机器是去年年中订购的，但是遗憾的是中途一场火灾烧掉了前面那台。众所周知光刻机来自于ASML，荷兰企业，但ASML的股东是英特尔，三星和台积电。如今最新的机器是EUV光刻机，当然有货先供应股东，之后在满足其他厂商，全世界需求强劲，订单排满，不过能交付中芯国际也已经很不错。

EUV光刻机，采用波长为13.4nm 的紫外线，其使得5NM以下的芯片成为可能。但是光有光刻机不行，还需要技术，如今三星大约在努力攻克3NM芯片，台积电在试产5NM，7NM芯片就是大家现在在用的大多数手机芯片，大部分来自台积电。美国劳伦斯伯克利国家实验室的研究小组研制出1nm制程工艺的晶体管，这也使得未来芯片迭代的路径很清晰。大约下一代就聚焦在5nm。

中芯国际获得这台宝贝光刻机之后，他将有能力生产10纳米芯片，当然如今还有一些技术距离，如今12纳米大概也在量产的路上（客户导入阶段）,14NM芯片量产已经很久，大约对应高通600系列（部分千元机的主力）。而国际上大多数芯片厂商，除了三星和台积电，其他的芯片厂商聚焦的都是在10nm芯片的应用，比如英特尔，其如今依然是10NM的工艺，由于10NM以下即使有光刻机也不一定能成功，很多厂商放弃了继续深入研发7NM芯片。中芯国际大约距离国际第二纵队比如英特尔、联电、格芯还有一代的距离。

我们不知道中芯国际的7NM能不能成功，不过这段时间英特尔给出了7nm的芯片迭代计划，是2021年。那么如今研发投入方面远远不如英特尔的中芯国际，我们认为其若成功研发7NM大约需要至少3-4年。当然，我们的判断比较主观，也有可能不准确。

至于华为的麒麟，如今看还是要依赖台积电，不行去求老对手三星。不过让人忧虑的是，如果台积电和三星5nm进入量产，那么这就意味着芯片行业可能迭代，ARM的V9架构有可能就要出来了，而华为如今是V8的架构授权。国际科技竞争残酷。希望中芯国际，能够研发投入力度再大一点。毕竟，无论资本市场什么情况，中芯国际都是一个强有力的产能补充，如果技术到位的话。