国产芯片哪些公司比较靠谱,国产芯片哪些公司比较靠谱？

衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢？这个问题放在以前，标准非常多，但经历过“断供”风波之后，想必大家心中都有一个比较一致的标准：有自己独立自主的技术和专利储备，能够承受国外的各种施压，可以帮助国家实现国产替代，避免在关键领域被卡脖子， 这样的公司应该是比较靠谱的公司。

下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域，梳理一下这些比较靠谱的公司。

芯片代工厂

芯片代工厂（Foundry）是半导体集成电路的上游企业，这是一个非常重要的环节，世界各个大国都非常重视这部分。

比如近期美国为了保证其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工厂台积电（TSMC）频频施压，要求台积电在美国本土设立工厂，保证美国的国家安全。

我国也正是基于相关考虑，2000年左右成立了中芯国际（SMIC），经过近20年的发展，中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布，已经在最新的14nm工艺上已经实现量产，更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。

虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm，正在开发先进的3nm工艺，但要知道，在中国大陆，最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm；台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆，即使是台积电南京16nm工艺产线，也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后，台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。

比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片，于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单，这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出，中芯国际是相当靠谱的芯片公司。

芯片封测企业

芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节，也是中国半导体实力最为强大的一个环节。

世界前十大封装测试公司，中国有三家入选：长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN，市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋，增加了自己的技术研发实力。

其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术，能够完全实现国产替代，保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。

芯片设计公司

芯片设计是中国最为重视的一个环节，但由于涉及到细分领域非常多，而中国的芯片设计人才非常缺乏，因此一直以来，整体实力上与国外的技术差距非常大。但是在部分具体领域，我们的一些芯片设计公司实力比已经接近世界先进水平，个别领域已经可以和国外巨头同台竞技，毫不逊色。

最具代表性的就是华为海思半导体公司（Hisilicon），依托母公司华为技术的平台优势，海思已经跻身世界前十大半导体设计公司，力压AMD位居第五名。

海思在智能手机CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基带芯片等领域研发实力已经非常强大，已经可以与高通、英伟达、德州仪器、英特尔等国外半导体巨头掰一掰手腕。是中国最好的芯片设计公司，华为海思还是相当靠谱的。

除了以上公司，韦尔股份旗下的OmniVision是世界三大CIS摄像头厂商，闻泰科技旗下安世半导体在分立器件领域位居世界第一，紫光长江存储和合肥长鑫存储分别在国内NAND FLASH和DDR领域扮演着举足轻重的角色，它们都是相当靠谱的芯片公司。

国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？

虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。

第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：

一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。

第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。

目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。

第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。但是，联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上，所以在国内用户中不良形象一直无法改变，始终不被国内用户所认可。

在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？我们认为，最有实力竞争的前三甲应该是：华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外，若是从最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品，并引以为傲。甚至可以说，已经完全摆脱了高通的控制，居世界领先地位。

那么，华为、联发科等中国芯片制造企业，与美国高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。而且华为在手机和通讯芯片领域与高通有着一代半的代差。

平心而论，华为的最新的麒麟970芯片，CPU存在着采用公版ARM架构，GPU是购买了MALI公司的专利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新产品骁龙845，在CPU、GPU、DSP、通讯基带等各部分都是靠自主研发的。所以，尽管我们说华为将来超越高通是迟早的事情。但是目前技术上的差距恐怕不只是一点点，而是代差级区别。

科技股票有哪些优质股？

科技板块下半年的优质股：

LED板块：

三安光电，全球 LED 芯片领域龙头企业，掌握上游多项核心技术，主要从事全色 系超高亮度 LED 外延片、芯片、化合物太阳能电池及化合物半导体等的研发。一方面， 公司主业 LED 板块，长期占公司营收的 80%以上，公司能够提供全波长范围的 LED 芯片，产品可覆盖全部可见光和不可见光谱；另一方面，公司积极布局化合物半导体、 集成电路等业务，未来可广泛应用于微波射频、电力电子、光通讯等领域。

国星光电，国内最早生产 LED 的企业之一，上市以来业绩快速增长。公司是 LED 显示封测领域龙头企业，2018 年 LED 封装营收排名全球第 8。目前公司经营立足于封 装主业，业务涵盖 LED 上、中、下游，包括 LED 外延片及芯片、LED 封装及照明应 用类产品，产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通讯、 显示及亮化 产品、通用照明、车灯、杀菌净化等领域。2019 年，公司 SMD LED 业务实现营业收 入 32.65 亿元，占营收比重为 80.24%；外延芯片、照明应用类业务实现营收 0.66 亿元 和 6.70 亿元，占营收比重分别为 1.62%和 16.47%。

聚飞光电，公司专业从事 SMD LED 产品的研发、生产与销售，主营业务属于 LED 封装。公 司主要产品按用途可分为背光 LED 器件和照明 LED 器件。背光 LED 产品主要应用 于手机、电脑、液晶电视、显示系统等领域；照明 LED 产品主要应用于室内照明领域。 现阶段公司的发展战略是深耕 LED 行业，以背光 LED 和照明 LED 为依托，拓展显示 LED、车用 LED、Mini/Micro LED、IR LED、深紫外 LED、LED 照明灯条等新业务。

利亚德，智能显示业务，主要以多种显示产品为核心形成适用于各种行业的智能显示解决 方案，显示产品包括 LED 小间距电视、LED 显示屏、LCD 大屏拼墙、大屏幕视频会 议系统等；夜游经济业务，为政府客户和地产客户设计景观亮化方案、现场实施、运 营维护，公司属于龙头企业；文旅新业态业务，是指以声光电等技术和产品为依托， 体现文化内容，提升文化体验的解决方案；公司提供从策划至实施运营的一体化服务； VR 体验业务，目前公司拥有全球领先的光学动作捕捉技术，全球市场占有率第一；

电子元器件板块：

风华高科 2019 年业绩符合预期，瘦身健体成效显，研发投入收获丰，维持买入评级 公司发布年报，19年营收32.93亿元，归母净利润 3.39亿元，扣非后归母净利润 2.59亿元， 符合我们预期，公司业绩同比大幅下滑主要系：1)MLCC、Chip-R 市场价格自 2Q18 快速上行之后逐季回落，根据年报，19 年内公司 MLCC 均价下跌 44.58%、Chip-R 产品均价下跌 13.51%；2)子公司奈电科技全年亏损 6106.17 万元，计提商誉减值 7838.86 万元。

立讯精密 业绩符合预期，精细管控的 3C 智造龙头受益电子+趋势，维持买入评级 立讯 19 年实现营收 625.16 亿元，归母净利润 47.14 亿元，符合我们预期。4Q19 单季营收 246.8 亿元，环比增长 50.53%，对应 4Q19 归母净利润 18.26 亿元，环比增长 31.77%。根据年报，公司 19 年充分发挥自 身平台建设、工艺流程优化、智能自动化制造、垂直整合及数字化管理等优势，持续获得了客户的认可与肯定，我们认为，面对“电 子+”时代中各品牌终端的品类扩张战略，公司作为全球 3C 智造龙头有望持续受益。

歌尔股份 2019 年业绩符合预期，TWS 耳机、智能硬件强劲需求有望支撑 20 年高增长 歌尔发布年报，2019 年营业收入同比增长 48.0%至 351.5 亿元，归母净利润同比增长 47.6%至 12.8 亿元，符合预期。受益于产品结 构优化、经营效率提升，歌尔加权平均 ROE 同比提升 2.5pct 至 8.2%。公司拟派发现金红利 0.1 元/股，派息率 16.7%。尽管疫情蔓延 给 3C 需求带来较大不确定性，但考虑到 TWS 耳机、智能手表、VR/AR 等智能可穿戴仍在终端快速渗透过程中，我们看好歌尔零部 件到整机业务布局带来的业绩弹性。

长信科技 业绩符合预期，减薄、高端触显模组及车载显示客户合作深化驱动成长 长信 19 年营收同比下降 37.4%至 60.2 亿元（因结算方式由总价法调整为净价法），归母净利润同比增长 18.7%至 8.5 亿元，符合预 期（8.6 亿元）。每股派发现金红利 0.1 元，对应分红率 28.8%。4Q19 营收同比下降 44.5%至 13.8 亿元，归母净利润同比增长 28.4% 至 1.3 亿元。1Q20 营收同比下降 18.6%至 13.5 亿元，归母净利润同比增长 13.2%至 1.9 亿元，符合业绩预告（1.87~1.96 亿元）。 2019/1Q20 业绩增长主因减薄、车载显示及高端触控显示模组领域与客户合作持续深化、产品出货稳步增长。

鹏鼎控股 业绩符合预期，看好可穿戴放量及疫情之后 3C 需求复苏带来的业绩弹性 鹏鼎发布年报，2019 年营收同比增长 2.9%至 266.2 亿元，扣非归母净利润同比增长 6.5%至 27.8 亿元，符合预期。每股派现 0.5 元， 派息率 39.5%。尽管受春节及疫情期间停工影响，鹏鼎今年 1-2 月营收同比下降 21.5%（营收月报），但根据调研反馈，受益于可穿 戴需求强劲、iPhone SE2 新机备货等，鹏鼎下游订单充沛，目前已全面恢复生产并加紧赶单。我们看好可穿戴放量、5G 新机备货、 多摄/全面屏等功能升级、疫情之后需求复苏带来的业绩弹性，以及外延式拓展战略下的中长期增长潜能。

环旭电子 5G IoT 新机遇、海外布局加动力，内生成长及外延并购共筑龙头成长新生 环旭成立于 03 年，是全球 EMS 及 SiP 微小化技术领导者，自 18 年起加速海外扩张、拓展全球布局，通过产业链资源垂直整合强化 自身竞争力。面对渐行渐近的 5G 时代，智能终端射频前端的集成化、mmW 频段新增的 AiP 模组、UWB 精准定位模组的渗透以及各 类 AIoT 设备的兴起都为公司专精的 SiP 工艺创造新的应用场景。我们看好环旭与 3C 行业头部客户广泛的合作基础及多终端布局所带 来的业务增量。

京东方 A 2019 年业绩低于预期，全球 LCD 龙头有望迈入产业收获期，维持买入评级 公司 19 年营收 1160.60 亿元，归母净利润 19.19 亿元，扣非归母净利润-11.67 亿元，低于我们此前 27.37 亿元的归母净利润预期，主要系 19 年 LCD 价格下跌导致公司毛利率同比下降 5.21pct 至 15.18%，计提资产减值损失 25.84 亿元。受新冠疫情及资产减值损失影响，1Q20 营收 258.8 亿元(YoY -2.17%)，归母净利润 5.67 亿元，扣非后归 母净利润-5.02 亿元。在韩系 LCD 产能加速退出、行业周期属性弱化的背景下。

锐科激光 2019 年营收 20.1 亿元/同比+37.49%, 归母净利润 3.25 亿元/-24.81% 公司发布 2019 年报及 2020 年一季报：公司 2019 年实现营收 20.1 亿元/同比+37.49%；归母净利润 3.25 亿元/同比-24.81%；2020 年 Q1 实现营收 1.35 亿元/同比-66.05%；归母净利润 0.11 亿元/同比-89.06%，低于预期（2019 年预测前值为营收：19.43 亿元；归 母净利润：3.88 亿元）。主要系国内外多家激光器厂商引发价格战致使产品价格降低叠加疫情影响所致